如今我们进入了一个科技驱动的时代;
科技;拓展多元文化;便利你我生活;挑战人机极限;突破无限可能;
科学技术迅猛发展,并且渗透在我们工作、生活、娱乐的各个角落,
让我们以更广阔的视角看待世界。
这一切的诞生都离不开“芯片“的发明;
从微不足道的沙子开始
经过提炼提纯
单晶生长
晶棒切割
研磨
再经氧化
光刻
蚀刻
离子注入
沉积
研磨
等多道工序循环反复,最终经切割,封装,测试,形成完整芯片;
是各种高新科技的集中体现,让各种先进电子产品的诞生成为可能。
中国的“芯“制造不断追赶着世界的潮流,冲向高科技的最前沿;
2009年,海太半导体(无锡)有限公司由无锡市太极实业股份有限公司与韩国SK海力士株式会社合资成立;
从成立之日起,海太开始创造属于自己的记忆,同世界千千万万种生活形态交织融汇的美好记忆就此开启;
作为国内技术领先的半导体后工序企业;
海太半导体始终坚持用更加精湛的技术为人们创造更美好的记忆;
我们始终专注IC芯片后工序服务;
包括封装、封装测试,模组、模组测试;
我们不断升级半导体技术,将创造力变为源源不竭的生产力;
为全球各地的工业生产、社会生活和信息安全提供可靠保障;
我们与SK 海力士、HP、IBM、DELL、华为等世界知名企业保持长期良好的合作;
成为年销售额突破30亿元人民币的半导体后工序骨干企业;
海太秉承“精进、尊重、创新、共赢”的核心价值观;
我们将怀着成就“记忆让生活更美好”的愿景,一如既往传递海太半导体的信念与精神,共享“Better Memory,Better Life !”。